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在電容測量中,貼片電容SRF的測量尤為重要,其能夠精準(zhǔn)反映出貼片電容器的性能表現(xiàn)。然而,在實(shí)際測量過程中,儀表使用挾具測量電容器時(shí),會將所有殘留和浮遊參數(shù)計(jì)算入電容器測量中,從而導(dǎo)致測量誤差。為了提升電容測量的準(zhǔn)確性,補(bǔ)償這些殘留和浮遊參數(shù)至關(guān)重要。
補(bǔ)償參數(shù)主要包括開路、短路和負(fù)載補(bǔ)償三個步驟。
1、開路補(bǔ)償主要通過移除挾具的寄生導(dǎo)納來實(shí)現(xiàn)。這一步旨在消除挾具和電容器之間的連接,以便更準(zhǔn)確地測量電容器的響應(yīng)。
2、短路補(bǔ)償則通過移除挾具的阻抗來消除測量誤差。這一步可以降低測量電阻,從而減少由于挾具阻抗而引入的誤差。
3、負(fù)載補(bǔ)償設(shè)置50Ω負(fù)載測量的參考點(diǎn),將負(fù)載連接到電容器的另一個端,從而設(shè)置一個穩(wěn)定的測試環(huán)境。這有助于確保測量結(jié)果在各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
補(bǔ)償參數(shù)對于提高貼片電容SRF測量的準(zhǔn)確性具有關(guān)鍵作用。通過去除殘留和浮遊參數(shù),可以有效減少測量誤差,從而獲得更加準(zhǔn)確的電容器性能數(shù)據(jù)。通過對挾具的調(diào)整,可以進(jìn)一步優(yōu)化測量過程,確保電容器性能得到充分展示。
總之,在電容測量過程中,補(bǔ)償參數(shù)至關(guān)重要。通過正確執(zhí)行開路、短路和負(fù)載補(bǔ)償三個步驟,可以顯著提高貼片電容SRF測量的準(zhǔn)確性,為電容器的性能評估提供有力支持。
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