貼片電容主要由以下幾種材料組成，以下將清晰地分點表示和歸納這些材料：

1. 陶瓷材料：
   • 貼片電容，也被稱為多層片式陶瓷電容器（MLCC），其主體部分主要由陶瓷材料構成。
   • 陶瓷材料具有高介電常數，如鈦酸鋇（BaTiO3）、鋯鈦酸鉛（Pb(Zr,Ti)O3，簡稱PZT）等，這些材料使得貼片電容具有較高的電容量和較好的穩定性。
   • 常見的陶瓷電容材質還包括NPO（COG）、X7R、X5R、Y5V等，它們在性能和使用場合上有所不同。
2. 金屬電極：
   • 貼片電容的金屬電極通常采用銀鈀（Ag-Pd）合金或者鎳（Ni）合金。
   • 這些金屬電極與陶瓷介質層交替堆疊，形成多個電容單元，從而提高電容量。
3. 絕緣層：
   • 在貼片電容的表面，通常會涂上一層絕緣材料，如環氧樹脂、聚酰亞胺等。
   • 絕緣層的主要目的是提高電容的絕緣性能，并保護內部結構不受損傷。
4. 膠粘劑：
   • 在貼片電容的底部，通常會涂上一層膠粘劑，如環氧樹脂、聚酰亞胺等。
   • 膠粘劑的主要作用是將電容固定在電路板上，確保其穩定性和可靠性。
5. 填充物質：
   • 對于NPO（COG）貼片電容，其填充物質是由銣、釤和一些其他稀缺金屬氧化物所組成的。
   • 這種填充物質使得NPO（COG）貼片電容具有溫度補償特性，能在較寬的溫度范圍內保持穩定的電性能。

總結來說，貼片電容主要由陶瓷材料、金屬電極、絕緣層和膠粘劑等組成。其中，陶瓷材料的選擇和工藝設計直接影響貼片電容的性能和可靠性。不同類型的陶瓷電容材質（如NPO、X7R、X5R、Y5V等）在性能和使用場合上有所差異，需要根據具體的應用需求進行選擇。