TDK原廠教你完美解決貼片電容斷裂原因有哪些方法

造成MLCC(MultilayerCeramicChipCapacitor、積層瓷器貼片電容)產(chǎn)生裂痕最原因是基材的彎板地應(yīng)力。裂痕可能會(huì)致使元器件短路故障，也可能會(huì)造成出現(xiàn)異常發(fā)燙和著火等狀況，所以在規(guī)定可靠性高的運(yùn)用中應(yīng)該選擇抗彎強(qiáng)度板應(yīng)力的元器件。

為了減少基材地應(yīng)力所導(dǎo)致的短路故障風(fēng)險(xiǎn)性，提升機(jī)器的穩(wěn)定性，TDK研發(fā)了5大系列產(chǎn)品可靠性高M(jìn)LCC。本手冊(cè)Vol.1里將詳細(xì)介紹環(huán)氧樹(shù)脂電級(jí)的3個(gè)系列產(chǎn)品。請(qǐng)結(jié)合主要用途從各版本中選擇產(chǎn)品，可以幫助提升質(zhì)量可靠性。

產(chǎn)生彎折裂痕最大的主要原因是基材彎板地應(yīng)力，造成彎板地應(yīng)力的原因很多多種多樣狀況。 ?生產(chǎn)流程中：真空吸盤(pán)地應(yīng)力、不科學(xué)焊錫絲量所導(dǎo)致的地應(yīng)力、基材的導(dǎo)熱系數(shù)與MLCC的線膨脹系數(shù)相距較大概的地應(yīng)力、PCB切分后的地應(yīng)力、固定螺絲所導(dǎo)致的地應(yīng)力、產(chǎn)能過(guò)剩基材彎折造成地應(yīng)力等 ?使用中：爆出沖擊性所導(dǎo)致的地應(yīng)力、震動(dòng)所導(dǎo)致的地應(yīng)力等