TDK電容代理商發(fā)布選用模塊化軟性裝配技術(shù)的CeraLinkFA種類電容器，進(jìn)一步拓展了完善的CeraLink?電容器的商品陣容。新種類電容器選用節(jié)省空間設(shè)計(jì)，在同樣的端子上并接了兩個(gè)、三個(gè)甚至十個(gè)完全相同的電容器來提高容值。CeraLinkFA種類電容器可提供500VDC、700VDC和900VDC的額定電流，電容值處于0.5μF和10μF之間，實(shí)際視額定電流和電容器數(shù)量來定。這些基于PLZT（鋯鈦酸鑭鉛）陶瓷電容器具備一個(gè)獨(dú)特亮點(diǎn)，即完成了達(dá)到150°C的允許操作溫度。FA種類電容器寬7.4mm，高9.1mm，長(zhǎng)短具備6.3mm、9.3mm或30.3mm三種規(guī)格。雖然體型小，但它們吸收紋波電流能力達(dá)到47ARMS。

并接開關(guān)的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)是有著極低ESR（等效串聯(lián)電阻），在0.1至1MHz的大工作頻段內(nèi)，ESR顯著小于10mΩ。即便在最小值的3nH電感量環(huán)境下，ESL（等效串連電感）也極低。憑著弱寄生效用，CeraLink電容器十分適用基于快速切換半導(dǎo)體（如GaN或SiC）的轉(zhuǎn)化器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)換時(shí)的過充電壓顯著小于常規(guī)電容器技術(shù)。此外，CeraLink電容器還能輕松滿足規(guī)格、電流容積，及其溫度等方面的特別要求。

TDKCeraLink電容器主要特點(diǎn)和效益

• 額定電壓范圍：700V DC … 900V DC
• 電容值范圍：0.5μF … 10μF
• 寄生效應(yīng)低
• 適用于基于快速切換半導(dǎo)體（如GaN或SiC）的轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)