貼片電感的工藝大概可分為3種：

1.繞線電感（WireWoundType）

簡單的說就是把銅線繞在一個磁芯上形成一個線圈，纏線的形式有兩種：

圓柱型繞法（RoundWound）

圓柱型繞法很常見，運用也較廣，比如：

平面形繞法（FlatWound）

平面形繞法也很常見，大家一定見過一掰就斷的蚊香

平面形繞法優勢很明顯，便是減小了器件的高度。由上文的公式可知，磁芯的磁導率越多，電感值越多，磁芯可以是

·非磁性材料：比如氣體芯、陶瓷芯，好像就不能叫磁芯了；那樣電感值較小，但是基本不會有飽和電流

·鐵磁性材料：比如鐵氧體、波莫合金等等；合金磁導率比鐵氧體大；鐵磁性材料存有磁飽和狀況，有飽和電流。

繞線電感可提供大電流、高感值；磁芯磁導率越多，相同的感值，纏線就少，纏線少就能減少電阻測量；一樣的尺寸，纏線少能夠繞粗，提升電流。

此外，電源設計中，經常遇到貼片電感噪音的問題，本質就是磁場的改變引起了導體，也就是線圈的震動，振動的頻率剛好在聲頻范圍內，人耳就可以聽到，合金一體成型電感，較為牢固，能夠減少震動。

2多層塊狀貼片電感（MultilayerType）

雙層塊狀貼片電感的加工工藝：將鐵氧體或瓷器漿體干躁成形，更替印刷導電漿料，最終層疊、燒結為一體化構造（Monolithic）。

雙層塊狀貼片電感的比繞線電感規格小，規范化封裝，適合自動化高密度貼片；一體化構造，穩定性高，耐溫性好。

3.薄膜貼片電感（ThinFilmType）

薄膜貼片電感使用的是類似IC制做的工藝，在底材上鍍一層導體膜，隨后選用光刻工藝產生線圈，最終提升物質層、絕緣層、電級層，封裝成形。

光刻工藝的精度很高，生產出來的線條更窄、邊沿更清楚。因此，薄膜貼片電感具備

·更小的規格，008004封裝

·更小的ValueStep，0.1nH

·更小的容差，0.05nH

·更好的次數穩定性