本文是TDK和村田電容代理商智成電子介紹電容器基礎知識的技術專欄。這次我們將向大家介紹貼片電容是怎么生產的和貼片電容制作工藝流程，多層陶瓷電容器的結構及制造工序。

貼片電容器又叫多層陶瓷電容器，首先我們了解下貼片電容器MLCC的結構，電容器用于儲存電荷，其最基本結構如圖1所示，在2塊電極板中間夾著介電體。

電容器的性能指標也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量，通過圖1中結構的多重層疊得以實現。圖2是其基本構造。

貼片電容的制作方法

備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合并粉碎，形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后，再經過如下說明的8道工序，就可以制成貼片多層陶瓷貼片電容器。

貼片電容的制作工藝和加工順序流程

①介電體板的內部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內部電極。
近年來，多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

②層疊介電體板

對介電體板涂敷內部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業。

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內部電極將成為一體。

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進行燒結。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

⑧測量、包裝工序（補充）

確認最后完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝后，即可出貨。

近年來，隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化，各道工序也進行著種種改良，例如介電體的高度薄層化、提高疊層精度等。

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