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通常 貼片電容MLCC的 ESR 值會根據(jù)容量有所差異。1μF 以上大容量情況下,會達到數(shù)Ω到數(shù)十Ω,ESR 值比 AL Cap.或 Tantal Cap. 更低。
貼片電容的ESR的物理構(gòu)成要素?
ESR在物理上由兩部分構(gòu)成。第一是純電阻 Re,它包括端子電極和內(nèi)部電極。第二是由強介電陶瓷材料所構(gòu)成。在智成電子TDK代理應(yīng)用注釋“TDK電容器的ESR等效模式(英文)”中可以找到有關(guān)MLCC ESR模式的詳情。
貼片電容的ESR是電路設(shè)計上的重要參數(shù)時,應(yīng)考慮哪些注意事項?
如果ESR是電路操作的重要參數(shù),則設(shè)計工程師需要考慮兩個參數(shù)。第一個參數(shù)是電路的操作頻率。第二個參數(shù)是部件的總體溫度,包括部件周圍的外部溫度以及電流所造成內(nèi)部自己發(fā)熱的溫度。
貼片電容不同容量的ESR之間有多大差別?
比較不同的電介質(zhì)材料時,一般來說,Class I電介質(zhì)與其它所有參數(shù)相同的Class II電介質(zhì)相比,ESR更低。但Class I電介質(zhì)具有更低電介質(zhì)常數(shù),因此TDK代理智成電子不能提供您使用class II電介質(zhì)所需的大電容值。
大容量陶瓷電容器通常具有較多的內(nèi)部電極層數(shù)。如果將MLCC的每一層都視作一個電阻,則內(nèi)部電極的電路模式相當(dāng)于幾個并聯(lián)電阻。由于并聯(lián)電阻值的減小,多層數(shù)MLCC會造成低ESR。當(dāng)然,這假定所有其它參數(shù)都是相同的狀況下。
貼片電容不同的頻率如何影響ESR?
在考慮電路設(shè)計時有許多因素非常重要。從電特性上講,ESR受電路頻率的影響。這在公式1中顯示的ESR中很明顯。
ESR = DFXc = DF/2πfC (公式1)
貼片電容如果總體溫度(周圍溫度和自己發(fā)熱)超過MLCC(積層貼片陶瓷片式電容器)的最大額定溫度?
如果運行的電路發(fā)熱很大,并且有明顯的紋波電流,則需要減小一個或全部兩個因數(shù)。TDK代理商智成電子提醒設(shè)計工程師需要調(diào)查所有減小電流溫度的選項。對于周圍溫度方面,可能只需要增加散熱器和冷卻風(fēng)扇即可。在電特性方面,設(shè)計工程師需要減小紋波電流。一個注意事項是增加整流電路以減少紋波電流等級。另一個選項是增加并聯(lián)MLCC以分散電流的對策。
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